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    SMT+自动化

    在SMT行业中,我们提供的自动化解决方案用于:表面涂覆、选择性涂覆、底部填充、表面贴装粘合剂、芯片级封装、层叠封装等

    柔性电路板表面涂覆
    特盈喷射式点胶系统可在柔性电路板上喷涂一层覆盖层很薄且喷点细微的UV胶,保护细小的电子元器件和电路,并防止静电及针头对器件的损害。

    UV胶选择性喷涂
    特盈喷射式点胶系统可用于给FPC上的细微电子元器件做封装,保护电路和器件,且有喷胶均匀不拉丝,无气泡,精度高等优点。

    芯片级封装
    特盈喷射式点胶系统对芯片级封装、层叠封装进行底部填充,为焊点提供密封,令CSP器件在用于便携式电子设备时具备了更好的可靠性。

     

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